深圳技术大学与湃泊科技签署合作协议

在与会人员的共同见证下，双方签署共建联合实验室协议

湃泊科技在芯片封装“三高问题”（高热、高频、高压）解决方案上技术领先，尤其在高端热沉材料、高功率激光热沉、光通信陶瓷载板、新能源汽车功率器件载板等电子陶瓷产品方面表现出色，覆盖工业激光、光通信、消费电子、新能源汽车四大领域。

此次“光电封装联合实验室”的成立，是深圳技术大学在产学研合作方面迈出的重要一步。通过与企业的深度合作，学校将进一步提升在半导体光电封装领域的科研水平和创新能力，同时也为企业提供了强大的技术支持和人才保障。双方将围绕高功率激光芯片热沉的多物理场仿真与结构设计、光电芯片封装载板的多物理场仿真设计与封装测试、光模块封装管壳的结构优化设计与可靠性验证等方向开展合作，共同攻克光电封装领域的关键技术难题，推动光电产业的高质量发展。

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