助力京东方高端屏制造项目，迈为股份将供应国内首台OLED弯折激光切割设备

这一合作意味着，我国的显示装备制造技术与显示屏生产技术已处行业前沿，先进产品正迈出国门走向世界。

迈为股份OLED柔性屏弯折激光切割(Bending Cut)设备

迈为股份的此款弯折激光切割设备主要用于柔性OLED面板屏体弯折区支撑膜的切割、剥离及固化工艺，以高效、经济的工艺制程减小了弯折半径、实现了更好的弯折效果，整套设备包含自动上下料单元、切割单元、剥离单元、固化单元、检测单元。

由于该设备制程复杂，精密度要求严格，研发难度较高，在国内显示设备行业原处于空白状态，迈为股份是国内首家成功研制该款设备的企业，并且设备通过多次验证、获得了客户的最终认可。

通过自主研发，迈为的研发团队采用了多项技术来提升此款设备的性能，创造的主要优势包括：以面阵相机高速飞拍对位方式优化了节拍时间、以多剥离头同步剥离提升了生产效率、以独特外光路设计实现了超大坡度角、以独特移栽方式降低了中间区域损伤、以及采用了品质实时监控与预警系统确保设备的稳定性与可靠性等。

迈为股份总经理王正根表示：“迈为很高兴与京东方建立起友好的合作伙伴关系，助力其高端显示屏制造项目。多年来，公司始终坚持在泛半导体高端装备领域进行研发投入，勇立行业技术前沿，致力通过自主创新填补国内技术空白。聚焦于整体工艺解决方案，迈为一直在努力用更先进的技术与更完善的服务解决客户痛点、响应客户需求。我们将通过更快捷、更高效、更灵活的自动化装备和服务，帮助我们的客户更好地制造出卓越的产品。”

迈为股份是一家集机械设计、电气研制、软件开发、精密制造于一体的高端装备制造商，公司面向太阳能光伏、显示、半导体三大行业，研发、制造及销售智能化高端装备，主要产品包括全自动太阳能电池丝网印刷生产线、异质结高效电池制造整体解决方案、OLED激光设备、Mini/Micro LED晶圆设备、半导体晶圆封装设备等。公司于2018年11月正式在深交所上市。

立足印刷、激光、真空三大关键技术平台，秉持以自主研发与技术创新实现核心设备国产化的信念，迈为股份始终以行业顶尖水平为标准，持续探索、致力为泛半导体领域的客户提供优质的产品与可靠的服务。