杰普特“黄金枪F”FPC微孔加工系统斩获行业领先客户批量订单


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在消费电子、5G通信、数据中心及新能源汽车等领域蓬勃发展的驱动下,柔性电路板(FPC)对高密度、高精度微孔(Micro via)加工的需求激增。特别是在关键的“盲孔”精密加工领域,过去长期依赖进口设备。杰普特“黄金枪F”FPC激光钻孔设备直击行业痛点,以高能激光束实现微米级精密加工,具备显著核心优势:
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效率倍增:自主研发高速激光偏转技术,加工效率较传统设备提升2-3倍,支持盲孔一次成型及多工序同步完成;
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稳定精准:无限视野多轴联动模式突破振镜速度极限,结合实时激光能量调控技术,孔径圆度>99%,上下孔径比达行业顶尖水平(如50μm孔>85%);
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降本增效:减少热量聚集与质量缺陷,显著提升生产良率与稳定性。
应用效果:

视频演示:
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凭借其国际领先的卓越性能,“黄金枪F”系列系统已成功赋能消费电子(智能手机)、汽车电子(新能源汽车)、可穿戴设备等领域的头部客户:
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智能手机:为超薄化、高频化提供核心支撑;
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新能源汽车:推动车用FPC向高可靠性升级;
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智能穿戴:助力微型化元件精密加工;
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数据中心:赋能高端、高频板卡的高密度互连与精密加工。
面对全球FPC市场千亿级的爆发机遇(5G/AI/新能源驱动),杰普特以“黄金枪F”系列技术突破国产高端系统瓶颈,实现了关键系统的自主可控与性能跃升,正推动中国激光精密加工系统迈向高精度、高效率、智能化的新纪元!
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此次FPC微孔加工专用钻孔系统“黄金枪F”成功获得精密电子制造巨头的批量订单,是杰普特技术创新与市场拓展的重要里程碑。它不仅证明了国产高端系统在顶级制造工艺上的世界级竞争力,未来,公司将始终聚焦激光精密加工技术前沿,深化客户需求洞察,不断精进“黄金枪”等核心产品性能与服务,携手全球合作伙伴,推动智造进步,共创美好未来!

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