光芯片龙头企业纵慧芯光正式开启IPO

2026年11月5日，证监会官网IPO辅导公示系统披露，江苏纵慧芯光半导体科技股份有限公司正式向江苏证监局递交IPO辅导备案材料，辅导机构为国泰海通证券，标志着这家化合物半导体光芯片龙头正式迈入资本市场冲刺阶段。在本次辅导备案之前，公司已于2026年7月完成股份制改造，由有限责任公司变更为股份有限公司，理顺治理架构，扫清上市筹备关键障碍。

从股改落地、重磅项目签约，再到递交辅导备案，纵慧芯光近一年产业布局与资本筹备节奏紧密衔接，产业化与资本运作双线并行，全力冲刺国产高端光芯片产业化新高度。

江苏纵慧芯光半导体科技股份有限公司成立于2015年，凭借全流程自主知识产权体系，已成为国内少有的同时实现砷化镓和磷化铟光芯片规模化量产的IDM企业。公司深耕光芯片核心赛道，产品矩阵全面覆盖消费电子3D传感、车规级激光雷达及AI高速光通信。

产业落地是企业规模化扩张的核心支撑。2025年9月10日，总投资5.5亿元的纵慧芯光高端光通讯芯片项目顺利竣工投产。此次新投产项目占地40亩、建筑面积2.8万平方米。全面达产后形成砷化镓+磷化铟芯片规模化生产能力，夯实3D 传感、车载激光雷达芯片供货能力。

在现有产能稳步释放的基础上，企业再度加码长期产能布局。2026年8月 11日，也就是完成股改之后不久，纵慧芯光高端光通信芯片及器件研发制造基地正式签约落户常州武进高新区。该项目总投入约50亿元，将重点建设磷化铟高端激光芯片研发及量产产线。磷化铟DFB、EML 激光器是 800G、1.6T高速光模块的核心器件，伴随全球AI算力与高速光通信产业快速增长，国内该类光芯片长期依赖海外供应，国产化空间广阔。

从5.5亿元项目投产，到7月顺利完成股份制改造、8月50亿元超级基地签约，再到11月正式启动IPO辅导，纵慧芯光已经完成产业化布局与上市筹备的全链条铺垫。纵慧芯光后续上市进展与产业发展，值得行业持续关注。（编辑：激光之家）