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中微精仪完成数千万元天使 轮融资

 
 
近日，激光超精密加工企业：中微精仪完成数千万元天使+轮融资。本轮由创维投资独家参与投资。资金将主要用于市场拓展、产能提升及新产品开发。
公司 2024 年11月成立，技术积累始于2022年，专注于碳化硅、金刚石激光剥离及水导激光精密加工等高端装备的研发制造。
中微精仪创始人陈景煜为澳大利亚新南威尔士大学研究员，长期从事特种芯片集成开发；首席科学家孙洪波为中国科学院院士、清华大学教授，是“非线性激光超精密制造”领域的先驱，整个研发团队由清华大学+北京理工大学+吉林大学等博士团队组成。
中微精仪激光剥离技术，成功实现碳化硅、金刚石超硬脆材料加工，从传统高损耗机械锯切到现代化超低损耗无损剥离的跨代革新，是行业精益化量产、半导体核心设备国产化替代的核心关键技术。
本轮融资的完成，标志着资本市场对中微精仪技术实力与产业前景的高度认可。公司将持续深耕第三代半导体激光加工装备，加速推进国产化替代进程，以自主可控的国产核心装备，推动第三代半导体产业高质量规模化发展。
公司将持续迭代 8 英寸、12 英寸量产工艺与设备技术，同步推进市场拓展与产能提升，为客户提供更高效、更稳定、更具性价比的激光加工解决方案。（来源：中微精仪、硬氪）
 
 
 

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