激光之家专访丨德瑞光电:助力构建稳固的产业生态护城河

 
 

江西德瑞光电技术有限责任公司是一家专业从事半导体激光器芯片产业,集科研、生产、销售为一体的平台型高科技企业,公司于2015年8月正式成立,落户于江西南昌小蓝经济技术开发区。公司充分调研国内外半导体激光器应用市场的发展趋势,以半导体激光器芯片(IDM模式)为核心,不断推出各类VCSEL/EEL/RCLED/SLED芯片,以满足日益增长的市场需求,通用规格超80款,产品广泛应用于通信、光电传感、消费类电子、医疗美容、人工智能、AR与VR等行业应用领域。                                   

德瑞光电以成为光应用领域隐形冠军企业为长期发展目标,中短期发展目标将以传感类、通讯类芯片为主,致力于服务于广大客户需求并持续夯实红光领域相关芯片的业界领先地位。德瑞光电持续专注聚焦半导体“光”领域,为各细分应用领域提供“光”动力,为颠覆性创新发展带来新改变!

在深圳光博会期间,激光之家对德瑞光电总经理柯毛龙进行了专题采访,让我们一起走进德瑞光电,对该公司的代表性产品、未来规划等进行深入了解。

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1. 此次光博会,德瑞光电有哪些新产品亮相?主要应用在哪些领域?

本次光博会,德瑞光电将展示自主设计和生产的激光器芯片,共有4个系列,分别是VCSEL/EEL/RCLED/SLED系列,芯片通用型号有80多款,同时针对新一代高性能医美级VCSEL芯片产品族的全面发布。

1)新款红光VCSEL芯片:VCSEL红光芯片在关键性能上实现大幅提升,量产的波长范围覆盖655nm-680nm,尤其是波长低于660nm的芯片在性能上实现了大幅提升,很好满足了红光VCSEL芯片在医美领域的应用。我们红光VCSEL芯片种类齐全,有十几款不同种类,很好地满足了市场的不同需求,同时芯片的光电转换效率高,保持市场领先地位。

 

2)905nm多结VCSEL芯片:905nm多结VCSEL芯片通过优化隧道结和氧化层结构和数目设计,显著提升功率密度与光电转换效率。在短脉冲工作条件下,其功率密度可提升至1.5kW/mm²以上;在大电流注入时,光电转换效率(PCE)超过35%。该系列芯片采用光场扩展结构,确保大电流工作情形下光束发散角不超过20°,性能达到国际先进水平,能够为激光雷达提供更远距离、更高清晰度的探测能力。此外,通过集成多通道发光单元,支持分区独立控制,可灵活调整光强分布与探测区域。通过分区照明技术,能够减少冗余激光输出,在降低系统功耗的同时提升工作效率。同时,该技术可支持高级3D结构光算法,构建更灵活的点阵图,实现更远距离的探测,并增强抗环境光干扰能力。

 

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2. 德瑞光电在产品研发方面有哪些布局?研发近年投入的比例如何?接下来德瑞光电可能会着重于哪些产品和技术研发?

研发创新是德瑞光电发展的核心驱动力。公司近年来持续将年销售收入的20%以上投入研发,组建了由海外归国专家领衔的博士研发团队,如今德瑞光电已成功攻克了高功率密度VCSEL芯片的热管理、波长一致性控制等关键技术难题,公司成立以来,累计申请相关发明专利45项。

下一步,德瑞光电将着重于:

(1)更多波长:推进开发更多特定波长,比如红光650nm,以满足在医疗医美,传感光通信领域的创新需求。

(2)更高集成:推进VCSEL阵列芯片与驱动电路的集成化、模块化,为客户提供芯片器件到驱动模组的综合性解决方案。

(3)更广应用:研发小发散角VCSEL芯片,拓展VCSEL在AR/VR、互联等新兴领域的应用。

(4)更多品种:加大RCLED和SLED的研发,包括绿光RCLED,1310 SLED等芯片的开发,满足更多市场需求。

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3.面对激烈的市场竞争,德瑞光电在市场布局上有何新规划?

面对激烈的市场竞争,德瑞光电的策略并非单纯的价格竞争,而是基于技术领先和深度服务的价值竞争。

(1)市场规划:公司将持续深耕医疗医美、消费电子、激光雷达、工业传感四大核心赛道,采取“头部客户深度绑定”策略,与行业龙头客户成立联合实验室,从产品定义阶段切入,共同开发定制化芯片,构建稳固的产业生态护城河。

(2)产能扩张与供应链安全:作为采用IDM模式的VCSEL厂商,公司位于江西的生产基地已基本完成现阶段产能扩充,具备年产5000片晶圆的规模化生产能力,并建立了全流程的质量追溯体系,确保产品的一致性和稳定交付,全力支撑客户的量产需求。

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4.行业内卷形势之下,很多企业都在积极寻求出海,拓展国际市场;德瑞光电对此怎么看?有何举措和规划?

对于“出海”议题,德瑞光电持积极但审慎的态度。我们认为,坚实的国内市场和领先的技术产品是走向国际的基石。

(1)当前举措:现阶段,我们的首要任务是服务好国内客户,完成重点领域的国产化替代,成为国内市场无可争议的领导者。

(2)国际规划:在此基础之上,公司将遵循“由近及远,由易到难”的原则,率先瞄准欧洲、中东等新兴市场,以及与国内整机厂商“协同出海”,凭借其产品的高性价比和本地化的快速技术支持服务,逐步参与国际竞争,向全球展示中国激光芯片的硬核实力。

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